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CBU5000

CBU5000是业内首款高性能UWB&BLE双模融合的系统级SoC芯片,符合IEEE 802.15.4a/4z协议标准以及FiRa联盟规范。单芯片内置一个高性能32位 MCU,支持硬件加密和安全区域保护,让UWB产品设计更高效、更安全。
芯片支持UWB 3D PDoA和AoA,以及UWB雷达功能。采用 1T3R 架构,保障实时高精度的测距、AOA以及雷达能力。CBU5000可以广泛用于智能手机、消费电子和汽车电子、物联网和工业行业等应用。
产品参数
功能完备,支持高精度测距定位, 3D AOA,通信和雷达全场景应用
UWB&BLE双模融合SOC设计,内置收发开关和前端匹配电路, 相对SIP封装和模组,尺寸更。啥雀撸挥没Р飞杓聘虻,综合BOM成本更低
领先的数字射频架构,简化了系统设计和调试的复杂度,提高了产品可靠性和一致性,兼备低功耗和高性能

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